金属エッチングの基礎

一般に金属エッチングと呼ばれ、光化学金属エッチングとも呼ばれ、露光製版・現像後に金属エッチング領域の保護膜を除去することを指します。金属エッチングの過程で化学溶液と接触することで溶解・腐食効果が得られ、凹凸や中空形状が形成されます。もともとは銅板や亜鉛板などの印刷凸版の製造に使用されていましたが、軽量化計器盤、銘板、従来の加工方法では加工が難しい薄いワークピースの加工にも広く使用されています。加工設備の継続的な改良・開発により、航空・機械・化学業界の電子薄膜部品の精密金属エッチング製品の加工にも利用されています。特に半導体プロセスでは、金属エッチングは欠かせない技術です。